2018

2018年3月, 总投资5亿元,与苏州高新区共同建立苏州半导体激光创新研究院,全面进入激光雷达芯片(含VCSEL)、高速光通讯芯片等方向。

2017

2017年7月, 原华工激光(000988)总裁加入,任长光华芯董事长兼总经理。

2016

2016年3月,完成一轮估值3.3亿人民币的融资。
2016年12月, 获批建立博士后工作站。

 

2015

2015年10月, 研发完成高亮度单管芯片,输出功率达21W

2014

2014年10月, “高新技术企业”获认定。
2014年12月, 建立欧韩等全球经销网络。

2013

2013年9月, 正式宣布进入直接半导体激光器材料加工领域。
                   第一台千瓦级半导体激光系统问世。

2012

2012年4月,公司由海外归国博士团队依托中国科学院长春光机所和战略投资者正式成立。
                  大功率650W,小NA光纤耦合半导体激光器批量推向市场。

2011

2011年10月, 产出第一片MOCVD 外延片。

发展历程